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吸潮是什么意思,弄瓦之喜什么意思

吸潮是什么意思,弄瓦之喜什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用是什么,集成电路有什么作用是集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng):减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么,集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用(yòng)

  集(jí)成电路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减少,在零散元器件上有(yǒu)了很大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了(le)一(yī)起(qǐ),不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰,也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升,提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功能(néng)对(duì)应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路,从而(ér)大大方便(biàn)了(le)应用(yòng)。

扩展资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是(shì)一种把电(diàn)路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动元(yuán)件等)小型化的方式,并通(tōng)常制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜(mó)集成电路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性(xìng)高,性(xìng)能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng),同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成电路来装配电子设备,其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电(diàn)路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小(xiǎo)规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo),在(zài)零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术(shù)提(tí)高(gāo)。

  2、吸潮是什么意思,弄瓦之喜什么意思产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰,也(yě)在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大的(de)提升(shēng),提高(gāo)了运行速吸潮是什么意思,弄瓦之喜什么意思度。

  3、更(gèng)加方便(biàn)应用(yòng)。

  一种功能对应一(yī)种电路,将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路(lù),如此一来,在以后应用中,要什么(me)功能(néng)就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电路,从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包括半导体(tǐ)装置(zhì),也包括被动元件等)小型化的(de)方(fāng)式,并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被动元件(jiàn),集成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

  集成电(diàn)路(lù)具有体(tǐ)积(jī)小,重量(liàng)轻(qīng),引出线和(hé)焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备,其装配(pèi)密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度百科-集(jí)成电(diàn)路(lù)

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