申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行(xíng)业具备研(yán)发技(jì)术壁(bì)垒(lěi)、产品国(guó)产(chǎn)替(tì)代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数(shù)量(liàng)还(hái)是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位(wèi)居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发(fā)的环境下，上(shàng)市公司(sī)科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多(duō)数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临短期(qī)库存(cún)调(diào)整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比(16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长bǐ)下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业(yè)收入居(jū)前(qián)5的(de)企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因(yīn)素(sù)导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是(shì)当(dāng)半(bàn)导体行业(yè)处(chù)于国产替(tì)代(dài)化、自(zì)主研发背(bèi)景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利(lì)润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速(sù)在(zài)50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的(de)企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力，公(gōng)司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列(liè)半导体(tǐ)行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业(yè)第92名，其(qí)较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速(sù)最(zuì)快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发(fā)现存货(huò)周(zhōu)转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产品的(de)周(zhōu)转情况，存货(huò)周转率下滑(huá)，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临(lín)库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面，进(jìn)而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存货(huò)质量下滑的(de)企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低(dī)于行(xíng)业中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提(tí)升(shēng)，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发(fā)等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了(le)34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占比不(bù)断提升

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自(zì)主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研发投(tóu)入(rù)，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观(guān)带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看(kàn)，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司(sī)去(qù)年(nián)推出(chū)了国内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客机(jī)供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金投入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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