券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么g>芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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