券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算(suàn)力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

桃胶要怎么泡发最好吃，桃胶要怎么泡发最好吃窍门="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求！导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司(sī)一(yī)览">

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 桃胶要怎么泡发最好吃，桃胶要怎么泡发最好吃窍门