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work on的用法以及语法,workon的用法总结

work on的用法以及语法,workon的用法总结 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me),集成电路(lù)有什么作(zuò)用是集成电路的作用(yòng):减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么(me),集(jí)成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电(diàn)路的诞生,小规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器件上有了(le)很大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号(hào)的干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的(de)提升,提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将一(yī)种功(gōng)能集中成一(yī)个集(jí)成电路,如此一(yī)来,在以(yǐ)后应用中,要什么功(gōng)能就可(kě)以应(yīng)用相应的(de)集(jí)成(chéng)电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一(yī)种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小型化的方式,并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

  本(běn)文(wén)是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路(lù)具(jù)有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和(hé)焊接点少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高(gāo),性能好等(děng)优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用,同时在(zàwork on的用法以及语法,workon的用法总结i)军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配(pèi)电子设备(bèi),其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什(shén)么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使用。

  集成电路的(de)诞生,小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电work on的用法以及语法,workon的用法总结路(lù)使内容元器件的数量减少,在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元(yuán)器件都集合到了(le)一起(qǐ),不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰,也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

  一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一(yī)种电路,将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么(me)功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路(lù),从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包(bāo)括半导体装置,也(yě)包(bāo)括被动元件等)小型化(huà)的方式,并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件,集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

  本(běn)文是关于(yú)单片(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集(jí)成电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用,同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备,其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

  参考资料来(lái)源(yuán):百度百(bǎi)科-集成电(diàn)路(lù)

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