券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音>

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音strong>有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。