关(guān)于集成电路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有什么作用以及集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路(lù)的作用是(shì)什么和什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用，集(jí)成(chéng)电路的(de)作用和重要(yào)性，集成电路的作用和工作原(yuán)理等问题，小编将为你(nǐ)整理以(yǐ)下知识(shí)：

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集(jí)成电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大方便了(le)应(yīng)用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配电子设(shè)备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的(de)集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用。

　　参考资料来(lái)源：百度百科(kē)－集成(chéng)电路(lù)

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