集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集(jí)成电路有什么作用(yòng)是集成电路(lù)的作用：减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

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集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu临沂是几线城市，临沂是几线城市2023)集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方(fāng)面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、临沂是几线城市，临沂是几线城市2023产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后(hòu临沂是几线城市，临沂是几线城市2023)应(yīng)用中，要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以应用(yòng)相(xiāng)应的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机、计算(suàn)机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子(zi)设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路(lù)

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