申(shēn)万一级的半导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展，市场规(guī)模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下(xià)，上市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时，多数东隅已逝桑榆非晚是什么意思上(shàng)市(shì)公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营东隅已逝桑榆非晚是什么意思业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名(míng)前(qián)5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年(nián)营业(yè)收入居(jū)前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背景(jǐng)下(xià)的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得(dé)到了相关客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的(de)增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关(guān)产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面(miàn)临库(kù)存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面，进而对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上(shàng)位(wèi)置的(de)企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)低于(yú)行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很(hěn)大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点，与上游(yóu)硅料等(děng)原(yuán)材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观(guān)带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多(duō)行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的(de)头部公司(sī)实现了(le)批(pī)量销(xiāo)售或达(dá)成合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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