5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置出口希望的拼音是什么管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)领域具(jù)有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏(è)华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的(de)后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济(jì)利益(yì)。在限制出口规(希望的拼音是什么guī)则实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业调(diào)整(z希望的拼音是什么hěng)长期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为配合(hé)美遏(è)华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨。

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