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奶茶色口红适合什么肤色的人,肉桂奶茶色口红适合什么肤色 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的(de)半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业(yè),其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半导体行业具(jù)备(bèi)研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还(hái)是(shì)沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快(kuài)速发展,市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研发(fā)的环境(jìng)下,上市公司科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时,多数上市公司(sī)业(yè)绩高(gāo)光时(shí)刻(kè)在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约,2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科技(jì),从2019至2022年(nián)连续(xù)4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市,并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主研(yán)发(fā)背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时,整个(gè)市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得(dé)集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)占比不(bù)足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营(yíng)收(shōu),半导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具(jù)体(tǐ)公司来看,归母净利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达到(dào)63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速在100%以上,12家企(qǐ)业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进(jìn)的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力,公司得到了(le)相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第92名,其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数,北(běi)方华(huá)创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10奶茶色口红适合什么肤色的人,肉桂奶茶色口红适合什么肤色.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响企业现金(jīn)流(liú)能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业(yè)的(de)存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经(jīng)营(yíng)风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临库存风(fēng)险(xiǎn),是(shì)否出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本(běn)持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量(liàng)下(xià)滑的企业,股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公(gōng)司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与(yǔ)这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业(yè)研(yán)发费用增长四成(chéng),研发(fā)占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研(yán)发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对长久业绩(jì)改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增(zēng)长率(lǜ)和增(zēng)长(zhǎng)金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年(nián)推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)营收(shōu)比重来看,2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资(zī)金投入。研发费用占比20%以上的(de)企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可(kě)谓既有研(yán)发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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