券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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