集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集(jí)成电路有什么作用(yòng)是集成电路的(de)作(zuò)用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集(jí)合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括半闺蜜说他老公特别大怎么回复，闺蜜说他老公特别大怎么安慰(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来装配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集(jí)成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，闺蜜说他老公特别大怎么回复，闺蜜说他老公特别大怎么安慰小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集成电路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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