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350开头的身份证是哪里的 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用是(shì)什么(me),集成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用(yòng)是集成电(diàn)路的作用:减少元器件的(de)使用(yòng)的(de)。

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集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么,集(jí)成电路有什么作(zuò)用

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少,在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了(le)很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路,将一种功能集(jí)中成一个集成电路,如此一(yī)来,在以后应用中(zhōng),要什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也(yě)包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件,集成(chéng)到衬底或线路板所构成的(de)小型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积(jī)小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同时成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备,其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么?

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

350开头的身份证是哪里的>  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了(le)很闷键大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰,也在电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的(de)提升,提高了运行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路,如此一来,在以后(hòu)应用中(zhōng),要什(shén)么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成电路,从而(ér)大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展350开头的身份证是哪里的资料

  集成电路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(主要(yào)包括半导体装置(zhì),也包括被(bèi)动元件等(děng))小型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件,集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

  本文是关(guān)于(yú)单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即(jí)薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点(diǎn),同时成本低(dī),便于大规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用,同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

  参(cān)考资料来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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