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抖音我从来没想过我这放荡的灵魂是什么歌,抖音有一首歌什么荡悠悠 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展,提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求;下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(VC抖音我从来没想过我这放荡的灵魂是什么歌,抖音有一首歌什么荡悠悠)、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热;导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览

  中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示,算力需求提升,导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长,AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ),尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片,以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠,不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时(shí),芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大,显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求

  数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增,导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%,提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中(zhōng)心机架数的增多,驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)上市公司(sī)一览(lǎn)

  分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示,5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外,消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外(wài),新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升,带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

  东方证券表示(shì),随着5G商用化基(jī)本普及,导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元,在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

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  导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看,上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面,导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合(hé),二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào),因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。抖音我从来没想过我这放荡的灵魂是什么歌,抖音有一首歌什么荡悠悠

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  细分来看,在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì);导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市(shì)公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

  在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

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  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级,预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域抖音我从来没想过我这放荡的灵魂是什么歌,抖音有一首歌什么荡悠悠strong>,建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口(kǒu),建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术,实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业(yè)内(nèi)人士表示(shì),我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚,石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺,核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口

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