券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quà稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字n)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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