券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)分号的用法有哪些词语，分号的用法及作用举例g>。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。