券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐDHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品)并不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zDHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品hōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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