申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国(guó)家芯(xīn)片战略(lüè)发(fā)展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深3说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用00企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发(fā)的(de)环境下，上市公司(sī)科技含(hán)量(liàng)越来越(yuè)高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年(nián)多(duō)数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛(m说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用áo)利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新高，三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓，低于(yú)行业平(píng)均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断上市，并在(zài)资本助力之(zhī)下(xià)营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的(de)高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得(dé)集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具(jù)体公(gōng)司(sī)来看(kàn)，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到(dào)63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下(xià)增速最快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等(děng)相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率下滑，意(yì)味产品流(liú)通速度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过(guò)于求的(de)局面，进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的116家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研(yán)发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋(qū)势的(de)背(bèi)景下，国内(nèi)半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年(nián)半数企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光(guāng)信(xìn)息，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在(zài)6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用增长率和(hé)增(zēng)长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产品进(jìn)入(rù)C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设(shè)备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年(nián)半导体行业(yè)的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿增强，重视(shì)资(zī)金投(tóu)入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既(jì)有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批(pī)量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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