金(jīn)融界(jiè)4月21日消息(xī) 本(běn)川智能发布(bù)异(yì)动(dòng)公告，公司已就印(yìn)制电路(lù)板技术(shù)在6G通信领域的应用与下游客户(hù)开展(zhǎn)前期研发合作(zuò)，预计研发(fā)周期较长，截(jié)至(zhì)本公告(gào)披露日，尚未取得实(shí)质性(xìng)进展(zhǎn)，后(hòu)续存在技术(shù)失败、商业(yè)化失败的风险，近年内不会对(duì)公司业(yè)绩产生实(shí)质影响；后(hòu)续即便(biàn)在技术上可行，但其应用及市场前景尚(shàng)待进一步明确，且公司产品能否获得市场(chǎng谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里)认可(kě)仍存在(zài)较大(dà)不确(què)定(dìng)性，未来可(kě)产生的(de)经济效益和对公司业绩的影响存在较大(dà)不确定性。

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