集成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作用是集(jí)成电路的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路的作用(yòng)是什(shén)么(me)，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容(róng)元(yuán)器(qì)件的(de)数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电铁棍山药和小白嘴山药哪个好吃些，铁棍山药和小白嘴山药哪个好吃些呢路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板所构成的(de)小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的(de)集成电路(lù)使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn铁棍山药和小白嘴山药哪个好吃些，铁棍山药和小白嘴山药哪个好吃些呢)少，寿命长，可(kě)靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百度百科(kē)－集成电路

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