券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么，劳心者治人 劳力者治于人是什么意思证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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