5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们(men)的(de)出(chū)口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年(ni银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗án)10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)的技术(shù)发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏(è)制打压(yā)力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答(dá)记(jì)者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自身合法权银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗(quán)益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的(de)经(jīng)营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口额(é)已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体(tǐ)产(chǎn)业的(de)未来发展增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏(è)华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日本(běn)政府(fǔ)尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 银川海拔高度是多少 银川有高原反应吗