金融界4月25日 最近芯片股(gǔ)真(zhēn)是“屋(wū)漏偏逢(féng)连(lián)夜雨(yǔ)”！在半导体板块熄火之后，利空消(xiāo)息接连(lián)传来。

　　今日(rì)晚间，瑞芯微、龙芯中科和芯朋微三大芯片细(xì)分(fēn)龙头先后传(chuán)出利空消息。瑞(ruì)芯(xīn)微六年来第一次一季度亏损，中国(guó)自研(yán)CPU第(dì)一股(gǔ)龙芯中(zhōng)科一季度(dù)也暴雷了，而(ér)芯朋微则遭(zāo)到了大基金的(de)减(jiǎn)持。

　　瑞芯微(wēi)一季报暴雷

　　瑞芯微公告，一(yī)季度实现营业收入(rù)3.29亿元(yuán)，同比(bǐ)下(xià)降39.34％；净利润亏损(sǔn)1837.87万元(yuán)，去年同期(qī)净利8414.6万元。

　　对于一季报暴雷，瑞芯微给(gěi)出的解释(shì)有三点(diǎn)：第一今年一季(jì)度疫情防控放开后(hòu)，服(fú)务业(yè)需求上升，但是(shì)电(diàn)子产品的需(xū)求(qiú)下降，电(diàn)子产品出口也(yě)下降。第二。期(qī)间公司参加多场境(jìng)内外大型行业展会，同时大(dà)幅增(zēng)加出差。第三(sān)、受晶圆材料价格上涨、销售价(jià)格承压(yā)等因素(sù)的影响(xiǎng)，报告期内(nèi)公司(sī)综合毛利(lì)率下降。

   龙芯(xīn)中科：一季度净(jìng)亏损7217.92万元

　　中国自研CPU第一股龙芯中(zhōng)科公告，2022年(nián)实现营(yíng)业(yè)收入7.39亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下降38.51％；净利(lì)润5175.2万(wàn)元，同(tóng)比下降78.15％；基本每股(gǔ)收益0.14元。公司同时披露一季报，一季度实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1.18亿元，同比下降34.93％；净利润亏损7217.92万(wàn)元，去年(nián)同期(qī)净利3642.25万元。

　　大基金减持(chí)芯朋微

　　芯(xīn)朋微公告称国家集成电路产业投资基金股份有限公(gōng)司（大(dà)基(jī)金(jīn)）拟减(jiǎn)持不超过2％，截(jié)至(zhì)本公告披露日，大基金直接持有公司股(gǔ)份(fèn)750万股，占公司股(gǔ)份总数的6.62％。对于减持原因，大基金表示是因为因基金(jīn)退出需要。纯银手镯品牌排行榜前十名，中国纯银首饰十大品牌p>

　　值得注意的(de)是(shì)，大基金最近减持动作(zuò)频频。

　　4月19日(rì)，安集科技布公告称，4月14日至4月18日，股东国家集成电路产(chǎn)业投资基(jī)金(jīn)股份有(yǒu)限公司(sī)减持(chí)44.71万(wàn)股公(gōng)司(sī)股份，减持(chí)后该股东持有499.14万股公司(sī)股份，占公司总股(gǔ)本6.57％。

　　4月13日，万业企业称，股东国家集成(chéng)电路产(chǎn)业投资基金减(jiǎn)持202.73万股(gǔ)公司股份，占流通股总(zǒng)数(shù)的0.2178％。

　　4月3日，三安光电公告称，国家集(jí)成电路产业(yè)投资基(jī)金计(jì)划于2023年4月27日至2023年(nián)7月(yuè)26日减持不超4989.02万(wàn)股，占公司(sī)总股本的1.0％。

　　此(cǐ)前，雅(yǎ)克科(kē)技、安集科技、景嘉微、国科微、长川科技、万业企业等(děng)都(dōu)曾公告了国(guó)家大基金(jīn)的减持预案(àn)。

　　产业链(liàn)需求低迷和海外利空也传来(lái)

　　除(chú)此之外，产业链(liàn)需求(qiú)低(dī)迷和海(hǎi)外利空(kōng)也传(chuán)来。

　　一方面，海外市场对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业链的(de)限制继续发(fā)酵。在“拜登限制美企(qǐ)在(zài)华投资(zī)”的消息(xī)之后，4月24日日本(běn)也开始(shǐ)在(zài)半导体产(chǎn)业政策上进行限制。

　　另(lìng)一(yī)方面，市场原(yuán)本对半导(dǎo)体周期复苏的预(yù)期较强，但从本(běn)周(zhōu)产业层面流出的一些消(xiāo)息看，基本面(miàn)仍(réng)不乐观。据多家IC设计厂商(shāng)表示，进(jìn)入二季度(dù)后(hòu)，今年下半年传统旺季的订单能见度依旧不明朗。

　　此外(wài)，据彭(péng)博，美国政府将(jiāng)建立一个由先进计算机芯片(piàn)设计和工程设施组(zǔ)成的网(wǎng)络，计划焦点是斥(chì)资110亿(yì)美(měi)元用(yòng)于研发，以增强美(měi)国(guó)的经(jīng)济(jì)和国家安(ān)全。

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