金融界4月21日消息 本(běn)川智能(néng)发布异(yì)动公告，公司已就(jiù)印制(zhì)电路板(bǎn)技(jì)术在6G通信领域单倍行距是多少(yù)的应(yīng)用与(yǔ)下游客户开展(zhǎn)前期研发合作，预计研发(fā)周期(qī)较长(zhǎng)，截至本公告披露(lù)日，尚未取得(dé)实质性(xìng)进展，后续(xù)存在技(jì)术失败、商业化(huà)失(shī)败的风险，近(jìn)年内不会对(duì)公司业绩产生实质影响；后(hòu)续即便在技术上可行，但其应用及(jí)市(shì)场前景尚待进(jìn)一步明(míng)确(què)，且公司产品能(néng)否获得(dé)市场认(rèn)可仍存(cún)在(zài)较(jiào)大不(bù)确定性，未(wèi)来可产生的经济效益和(hé)对公司业绩的影响存在较大不确定性。

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