申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行(xíng)业，其(qí)中市值权重最大(dà)的是(shì)半(bàn)导体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研(yán)发技(jì)术(shù)壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦(wéi)尔股份等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达(dá)到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司(sī)业绩高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业(yè)绩(jì)增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)的(de)营(yíng)收集中(zhōng)度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收增速放缓(huǎn)，低于行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业(yè)不(bù)断上市，并在资本(běn)助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不(bù)足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业(yè)净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净(jìng)利(lì)润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于(yú)先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的(de)设计(jì)能(néng)力，公(gōng)司得到(dào)了相关客(kè)户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首(shǒu)，公司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业(yè)第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情(qíng)况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力，对经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的(de)是，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险，是否出(chū)现供过(guò)于求的局面，进而对(duì)股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年(nián)半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑(hu赓续前行是什么意思，赓续前进的意思á)的(de)116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下(xià)滑的企业，股价(jià)表现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的(de)企业(yè)，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升至20赓续前行是什么意思，赓续前进的意思21年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过(guò)2个(gè)百分(fēn)点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了(le)与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公司(sī)有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用增长四成，研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半(bàn)导体企业(yè)需要不断通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率(lǜ)和增(zēng)长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比居(jū)行业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了(le)批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达成(chéng)合(hé)作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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