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across 和 cross的区别,cross和across区别和用法 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是什么,集成电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电路(lù)的作用:减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用(yòng)是什(shén)么,集(jí)成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少(shǎo),在零散元器(qì)件上有了很大(dà)的技术(shù)提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提(tí)升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电(diàn)路(lù)或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包(bāo)括被动元件等)小型化的方式,并通常制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体晶(jīng)圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述(shù)将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的(de)小型(xíng)化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊(hàn)接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高,性能好等(děng)优点(diǎn),同时成本低,便于(yú)大规模生产。

across 和 cross的区别,cross和across区别和用法

  它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

  用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是什么?

  集成电(diàn)路的(de)作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

  2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

  将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号(hào)的干扰,也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng),提高(gāo)了运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一across 和 cross的区别,cross和across区别和用法种电路,将一种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路,如此一来(lái),在以后(hòu)应用(yòng)中,要什么功能就可(kě)以应(yīng)用(yòng)相(xiāng)应的集(jí)成电路(lù),从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元件(jiàn)等(děng))小(xiǎo)型化的方(fāng)式(shì),并通常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本文是(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本(běn)低,便于大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用,同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备(bèi),其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi),设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大(dà)提高。

  参考资料来源:百度百(bǎi)科-集成电(diàn)路

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