券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十)要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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