5月23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确更岁交子是什么意思，古代交子是什么意思，意图(tú)更岁交子是什么意思，古代交子是什么意思清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对(duì)华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应美国(guó)政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏(è)华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极(jí)大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的(de)发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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