5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在(zài)公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一(yī)特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了1叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》6纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题(tí)政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富(fù)叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管制(zhì)造成(chéng)的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未(wèi)来(lái)发展增添(tiān)了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希(xī)望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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