申万(wàn)一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖(gài)消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域(yù)，半导体行(xíng)业具(jù)备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科(kē)技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规(guī)模不(bù)断扩大(dà)，毛利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升，自(zì)主研(yán)发的(de)环境下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻在(zài)20apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次21年，行业面(miàn)临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增(zēng)长，但(dàn)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业(yè)收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上市，并在(zài)资本(běn)助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半(bàn)导体行(xíng)业的(de)归(guī)母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业(yè)归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先(xiān)进的(de)芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì)，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首，公(gōng)司(sī)利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次(de)周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库(kù)存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业(yè)，股价表现也(yě)往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价(jià)上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明了(le)与这(zhè)两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用增(zēng)长四成(chéng)，研(yán)发(fā)占比(bǐ)不(bù)断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息(xī)，2022年(nián)研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三(sān)年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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