集成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用是(shì)集(jí)成电路的(de)作用：减少元器(qì)件的使用的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少，在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词运行速度。<全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词/p>

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词)能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板(bǎn)所构成(chéng)的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等(děng)方面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的(de)干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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