券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域美白精华一次用多少量，美白精华一次用多少量377strong>，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。