券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(su假如给我三天光明主要内容概括50字，假如给我三天光明主要内容概括30字àn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均(假如给我三天光明主要内容概括50字，假如给我三天光明主要内容概括30字jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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