申(shēn)万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵(hán)盖(gài)132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下(xià)，上(shàng)市公(gōng)司(sī)科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同时(shí)，多(duō)数上(shàng)市公司业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短(duǎn)期库存调(diào)整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营(yíng)业(yè)收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市(shì)，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公(gōng)司得到(dào)了相关客(kè)户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去年芯原(yuán)股份(fèn)以(yǐ)455.32％的(de)增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存(cún)货周(zhōu)转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库存风险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说(shuō)明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业，股价(jià)表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

中国人口第一大省，中国人口第一大省排名yle="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="4" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181634679.png">

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升(shēng)态势(shì)，毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公(gōng)司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng)，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国(guó)内(nèi)自(zì)主研发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断通过(guò)研发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新高。具体公司(sī)而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来中国人口第一大省，中国人口第一大省排名(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研(yán)发高(gāo)金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三(sān)年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的(de)头部(bù)公司(sī)实现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 中国人口第一大省，中国人口第一大省排名