金(jīn)融界4月(yuè)21日消息 本川(chuān)智(zhì)能发(fā)布异动公告，公(gōng)司已就印制电路板(bǎn)技(jì)术在6G通信领域的应用与(yǔ)下游客户(hù)开(kāi)展前期研(yán)发(fā)合作，预(yù)计研(yán)发周期较长，截至本(běn)公(gōng)告披露日，尚(shàng)未取(qǔ)得实质性进展，后续存在技术失败、商业化失败(bài)的风(fēng)险，近年内(nèi)不会对公司业绩产(chǎn)生(shēng)实质影响；后(hòu)续(xù)即便在(zài)技术上(shàng)可(kě)行，但(dàn)其应用及市场前(qián)景尚待进一步明吴亦凡还出得来吗确，且(qiě)公司产(chǎn)品能否获得市场认可(kě)仍存在较(jiào)大不确定性，未来可产生的经济效益和对(duì)公司业绩(jì)的影响存(cún)在较大不确定性。

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