申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二(èr)级子行业，其(qí)中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研(yán)发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看，主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营收(shōu)总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年(nián)营业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业(yè)营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量(liàng)居前的企(qǐ)业不(bù)断(duàn)上(shàng)市(shì)，并(bìng)在(zài)资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体行业的(de)归母净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位(wèi)等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业(yè)来(lái)看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年(nián)净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华(huá)创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立(lì)器(qì)件、半导(dǎo)体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供过于(yú)求(qiú)的(de)局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业(yè)整体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自(zì)主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点，与上(shàng)游(yóu)硅料等(děng)原(yuán)材料(liào)价格(gé)上(shàng)涨、电子(zi)消(xiāo)费品需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下(xià)，国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入(rù)，增加企业竞(jìng)争力，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改(gǎi)观(guān)带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光(guāng)信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三(sān)年(nián)研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现(xiàn)了批(pī)量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

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