集成电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如此一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方(fāng)式，并通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减(马斯克会加入中国国籍吗jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路使内容元器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi马斯克会加入中国国籍吗)动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜亮所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大(dà)大(dà)提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电(diàn)路

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