5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此举定(dìng)会对(duì)自(zì)身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历限制(zhì)高性能(néng)半(bàn)导体设(shè)备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了(le)16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏(è)华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国(guó)的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名(míng)中国，但(dàn)一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼(ní)康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技(jì)领域(yù)合作的(de)良(liáng)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业(十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历yè)的发展(zhǎn)信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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