5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬(shì)效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域(yù)对华(huá)遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中(zhōng)国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益(yì)。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公(gō司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文ng)布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发(fā)展和(hé)国(guó)际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了(le)日(rì)本本国企业的发展信心和(h司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文é)前景。希望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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