券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xī凸面镜和凹面镜成像的特点是什么呢，凸面镜与凹面镜成像特点n)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng)凸面镜和凹面镜成像的特点是什么呢，凸面镜与凹面镜成像特点strong>要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(sh凸面镜和凹面镜成像的特点是什么呢，凸面镜与凹面镜成像特点í)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。