集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什么(me)作用是集成电路(lù)的(de)作用：减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作用是什(shén)么和什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)，集成电路(lù)的作用和重要性，集成电路的作(zuò)用和(hé)工作原(yuán)理等问题，小编将为(wèi)你整(zhěng)理以下知识：

集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的(de)提升，提高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的方式，王宝强学历，王宝强不是84年的吗并(bìng)通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录(lù)机、电视机(jī王宝强学历，王宝强不是84年的吗)、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什么(me)？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号(hào)的干(gàn)扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电路

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