集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用是集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大(dà)方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithipupil是什么意思 pupil是可数名词吗c）集成电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成电路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上的(de)集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设(shè)备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可(kě)大(dà)大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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