申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行业，其(qí)中(zhōng)市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技(jì)板块。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位(wèi)居科(kē)技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院发(fā)现，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展，市场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时(shí)，多数上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因素(sù)制约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三(sān)方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营(yíng)收集中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或(huò)主要(yào)由(yóu)三(sān)方(fāng)面因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，低(dī)于行业平(píng)均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收(shōu)高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)涵盖芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险分析时，发现存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了(le)分立(lì)器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品流(liú)通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库(kù)存风(fēng)险，是否出(chū)现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货(huò)质量下滑的(de)企业，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均(jūn)低于(yú)行业中位(wèi)水平(píng)。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费(fèi)用增长四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外(w对方说莫辜负是什么意思，已赞莫辜负是什么意思ài)芯片市场卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发对方说莫辜负是什么意思，已赞莫辜负是什么意思费用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合(hé)研发费用(yòng)增长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研(yán)发(fā)费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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