集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用的。

　　关于(yú)集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用以及集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么(me)和什么，集成m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名(chéng)电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用，集(jí)成电路(lù)的作用和重(zhòng)要性，集成(chéng)电路的(de)作用和工作原理等问题(tí)，小(xiǎo)编将为你整(zhěng)理以下知识：

集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括(kuò)半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么(me)？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散元器件(jiàn)上有了很闷键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名在电路(lù)设(shè)计方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或(huò)称(chēng)微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百(bǎi)科－集(jí)成电路

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