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贵州海拔高度是多少

贵州海拔高度是多少 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来(lái)看一则突发消(xiāo)息。

  美光公司在华销(xiāo)售的产品未通过网(wǎng)络安全审查

  据(jù)网信办(bàn)消(xiāo)息,日前,网络(luò)安全审(shěn)查办公室(shì)依法对美光公司(sī贵州海拔高度是多少)在华销(xiāo)售产品进行了网络安全审(shěn)查。

  审查发现,美(měi)光公司产品存在较严重网(wǎng)络安全问(wèn)题隐患,对我国关键(jiàn)信息基(jī)础设施供应(yīng)链造成重(zhòng)大安全风险,影响我国国家(jiā)安全。为此,网络安全审查办公室(shì)依法(fǎ)作出不予(yǔ)通过网络安全审查的结论。按照《网络(luò)安全法(fǎ)》等法律法(fǎ)规,我(wǒ)国内(nèi)关键信息基(jī)础设(shè)施的运营者应停止采购美光公司产品。

  此次对美光公司(sī)产(chǎn)品(pǐn)进行(xíng)网络(luò)安(ān)全审查,目的是防范产品网络(luò)安全问题危害国(guó)家(jiā)关键信(xìn)息基础设施安(ān)全,是(shì)维护国家安全(quán)的必要措施。中国坚定推(tuī)进高水平对外开放,只要(yào)遵守中国法律法(fǎ)规要求,欢迎各国企业、各类平(píng)台(tái)产(chǎn)品服务进(jìn)入中(zhōng)国(guó)市场。

  半导体突发!中(zhōng)国出(chū)手:停止采(cǎi)购!

  3月31日,中国网(wǎng)信(xìn)网发(fā)文称,为保障关键(jiàn)信息贵州海拔高度是多少(xī)基础设施供应链安全,防(fáng)范产品问题隐患造(zào)成(chéng)网(wǎng)络安全风险,维(wéi)护国(guó)家安全,依(yī)据《中华(huá)人(rén)民共和国国家安全(quán)法》《中华人民共和(hé)国贵州海拔高度是多少网络安(ān)全法》,网(wǎng)络(luò)安全审查办公(gōng)室按照《网(wǎng)络安全审查办(bàn)法》,对美光公司(Micron)在华销售的产品(pǐn)实(shí)施网络安全审(shěn)查。

  半导体突发!中国出手:停(tíng)止(zhǐ)采购!

  美(měi)光是美国的(de)存储芯片行业龙头,也是(shì)全球存储(chǔ)芯片巨头(tóu)之一,2022年收入来自中国市(shì)场收入从此前高峰57%降至2022年约11%。根据市(shì)场咨(zī)询机构(gòu) Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠(kǎi)侠、西部数(shù)据(jù)、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星电子、 SK 海力士(shì)、美光在全球(qiú) DRAM (内存)市场份额约(yuē)为 94.35%。

  A股上市公司中,江波龙、佰维存储等公司(sī)披露过美光(guāng)等国际(jì)存储厂(chǎng)商为(wèi)公司供应商。

  美光在(zài)江波(bō)龙采(cǎi)购(gòu)占比已经显著下降,至少已经不是主要(yào)大供应商。

  公(gōng)告显示(shì), 2021年美光位列江波龙(lóng)第一大存储晶圆(yuán)供(gōng)应商,采购(gòu)约31亿元,占比33.52%;2022年,江波(bō)龙(lóng)第一大、第二(èr)大和第三大供应商采购金额占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前(qián)江波龙已经在(zài)存(cún)储产业链上下(xià)游建立(lì)国内(nèi)外广泛合作(zuò)。2022年年报显示,江(jiāng)波龙与三星(xīng)、美光、西(xī)部(bù)数据等主要存储(chǔ)晶圆(yuán)原厂签(qiān)署了长期合约,确保存储晶圆供应的稳定性,巩固(gù)公司在(zài)下游市场的供应优势,公司也与国内(nèi)国产存储晶圆(yuán)原(yuán)厂武汉(hàn)长江存储(chǔ)、合肥(féi)长(zhǎng)鑫(xīn)保持良好的合作。

  有券(quàn)商此前就(jiù)分析,如果美光在中(zhōng)国区(qū)销(xiāo)售受到限制,或(huò)将导(dǎo)致下游客(kè)户转而(ér)采购国外三星(xīng)、 SK海力士,国内长江存储、长鑫(xīn)存储等竞(jìng)对产品

  分析(xī)称(chēng),长(zhǎng)存、长鑫的(de)上游(yóu)设备厂或从中(zhōng)受益。存储(chǔ)器的生产已经演(yǎn)进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经进入3D NAND时(shí)代,2 维到3维的(de)结构转变使(shǐ)刻(kè)蚀和薄膜成为最关键、最大量的加工(gōng)设备(bèi)。3D NAND每层均需(xū)要经(jīng)过(guò)薄膜沉积工艺步骤,同时刻(kè)蚀(shí)目前前(qián)沿要刻到(dào) 60:1的深孔,未来可能会更深的(de)孔或者(zhě)沟槽,催生更多设(shè)备需求。据东京电子披露,薄膜(mó)沉(chén)积设备及(jí)刻蚀(shí)占(zhàn)3D NAND产(chǎn)线资本开(kāi)支合计为75%。自(zì)长江存储被加入(rù)美国限制名单(dān),设备国(guó)产化进(jìn)程加速,看好拓荆科技(薄膜沉积(jī))等(děng)相(xiāng)关公司份(fèn)额提升(shēng),以及存储业(yè)务(wù)占比较高的华海清科(CMP)、盛美上海(hǎi)(清洗(xǐ))等(děng)收入(rù)增长。

 

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