射频芯片(piàn)领(lǐng)域面(miàn)临变(biàn)局，下游市场(chǎng)增速(sù)放缓叠加进入(rù)竞争红海，海外(wài)巨头已开始寻求业(yè)务转(zhuǎn妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确)型(xíng)。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘(pán)，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目(mù)前(qián)总(zǒng)市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智(zhì)微在一级市场受到资本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了(le)华兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大(dà)基金(jīn)二期、红杉中国(guó)、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以上的外部(bù)机构(gòu)股东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一(yī)提的是(shì)，与慧智微产品结构相似的(de)唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出了破发(fā)的(de)行情，该公司股价于去年下(xià)半(bàn)年触底回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘股(gǔ)价仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域(yù)正面临(lín)变局。目前，正射频(pín)需(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年(nián)射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近年来(lái)也在响应(yīng)市场变(biàn)化谋(móu)求射频芯(xīn)片业务以外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报(bào)》记者(zhě)注意到(dào)，当前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务为射频(pín)前端芯片及模组的(de)研发、设计和销售，下游应用领(lǐng)域主(zhǔ)要包括(kuò)智(zhì)能手(shǒu)机(jī)以及物(wù)联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能(néng)手机(jī)品牌，闻泰(tài)科(kē)技等移(yí)动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于(yú)亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏损额(é)分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧(huì)智微在(zài)招股(gǔ)文件中称，是由(yóu)于(yú)持续进行高额研(yán)发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形成(chéng)规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额(é)分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利(lì)率水(shuǐ)平(píng)，也(yě)不及和慧智(zhì)微产品结构(gòu)更(gèng)接近(jìn)的唯捷创芯，后者(zhě)毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微(wēi)开启了对外融资之(zhī)路。公开信(xìn)息显示，公司(sī)于2018年末开始(shǐ)进入融资快(kuài)车道，尤(yóu)其是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其(qí)在一年(nián)内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大基(jī)金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等(děng)也(yě)是在(zài)这一(yī)阶段对慧(huì)智微进(jìn)入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上(shàng)的(de)外部机构(gòu)股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通-执中数据显示，从当前的(de)股价情况看，大基金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而(ér)较(jiào)大(dà)基金二(èr)期晚3个(gè)月进入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有超(chāo)过接近67％的收入来自于手机领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出货量的(de)大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩(jì)造成了(le)冲击(jī)，而(ér)市场对智能手机(jī)未来增速持(chí)续放缓的预(yù)期，也让资(zī)本市场(chǎng)对(d妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确uì)包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场的(de)下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来，由于(yú)智能(néng)手机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预(yù)计(jì)到2028年射(shè)频前端的(de)市场(chǎng)年(nián)复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿美(měi)元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品结(jié)构，同样(yàng)在IPO前获(huò)豪华(huá)股东突(tū)击入股的射频龙(lóng)头唯捷(jié)创芯(xīn)，在去(qù)年(nián)4月科创(chuàng)板(bǎn)上市时，也遭(zāo)遇了破发的行情，上(shàng)市首日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格(gé)后止跌回升(shēng)，但截(jié)至今日收盘(pán)，唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多(duō)家射(shè)频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出(chū)一片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯(xīn)片厂商只能(néng)再(zài)卷(juǎn)价格，进(jìn)一(yī)步(bù)压低(dī)了(le)自身(shēn)的(de)利(lì)润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟林(lín)此(cǐ)前曾(céng)表示(shì)，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已(yǐ)经(jīng)无底线，而预(yù)计未来每个射(shè)频细分赛道还(hái)会有更多(duō)竞(jìng)争者进入，往后(hòu)三年射(shè)频芯片厂商(shāng)将(jiāng)面临更大(dà)的生(shēng)存和(hé)竞争压力。

　　目前，一(yī)级市场对射频(pín)芯片厂商(shāng)的关(guān)注亦有所下(xià)降，截至目前(qián)，今年共有(yǒu)9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年(nián)，这个数(shù)据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创投(tóu)等知名机(jī)构。

　　当(dāng)前，射频(pín)领域仍(réng)有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希(xī)通信等(děng)公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股书(shū)中表示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片(piàn)测设(shè)中(zhōng)心(xīn)建设(shè)、总部基地及上海和广州研发(fā)中心(xīn)建设以及补充流动(dòng)资金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的市场地位，增加(jiā)头(tóu)部客(kè)户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端技(jì)术迭代(dài)，优化可重构技术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品(pǐn)上加大对(duì)上游(yóu)滤波器(qì)、多(duō)工器的产(chǎn)业链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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