券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōn一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不一个人去巴基斯坦安全吗，中国人去巴基斯坦安全不span>g)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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