集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集(jí)成电(diàn)路的作用：减少元器件的(de)使用的(de)。

　　关于(yú)集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用以及集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路的作用是什么和(hé)什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用，集成电路的作(zuò)用(yòng)和重(zhòng)要性，集(jí)成电路(lù)的作用和工作原理(lǐ)等问题，小(xiǎo)编(biān)将为你整理以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一(yī)来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的(de)集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通(tōng)常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电路不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思(lù)的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的(de)数(shù)量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低(dī)，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成电路

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