5月23日，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自(zì)身经济、科(kē)技发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们(men)的(de)出口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就对华(huá)实(shí)施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次(cì)也(yě)正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要(yà府试院试乡试会试殿试顺序，院试乡试会试殿试顺序记忆口诀o)求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工具化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施停购美(měi)光科(kē)技产品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中国(guó)在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利(lì)益。在(zài)限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼(ní)康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华府试院试乡试会试殿试顺序，院试乡试会试殿试顺序记忆口诀出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造(zào)成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò府试院试乡试会试殿试顺序，院试乡试会试殿试顺序记忆口诀)，日本政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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